到2024年，石油和天然气市场中的全球物联网将达到434.8亿美元

云迁移面临的风险

Uptime Institute公司首席技术官Chris Brown表示，52%的受访者不愿意涉足公共云领域，这让他有点意外，但仔细研究一下其中的一些原因，可以更好地理解这一点。

Brown说：“在52%的受访者中，有一些工作负载并非为云计算量身定制或并不适合云计算。此外，还有许多老旧的应用程序在适应云计算技术方面存在技术问题，并且与云计算相关的重新配置很多，或者为云计算提供预算。”

 

进入云计算时代后，仍然有很多企业对将关键任务应用程序和服务移至公共云而感到不安，他们宁愿通过将一些应用程序运行在自己的数据中心内来避免云迁移风险。

Uptime Institute公司发布了一份2019年度全球数据中心调查报告， 在近1100名受访者中，约有52%的受访者(包括IT经理、数据中心所有者和运营商、供应商、设计师和顾问)表示，他们没有将关键任务工作负载放在公共云中，也没有计划。14%的受访者表示，他们已经将这些工作负载迁移到公共云中，并对采用的云计算服务非常满意。

在其余的34%的受访者中， 12%的受访者将其服务放置在公共云中，但抱怨缺乏可见性。其余22%的的受访者表示，他们会将最重要的工作负载保留在内部部署设施，但如果具有足够的可见性，则将考虑迁移到云平台中。


 

幸运的是，硬件安全技术的发展正在迅速加速，物联网市场目前采用的技术形式多种多样。一些是从现有的安全解决方案中改编而来的，如例如受信任的平台模块(TPM)和受信任的执行环境(TEE)，NFC嵌入式安全元件和身份验证IC，而另一些则来自物联网市场需求，例如嵌入式SIM和安全微控制器。

这一系列为原始设备制造商提供了安全功能集的选择，这些功能集可以根据其特定的使用情况进行调整。更高级别的安全需求可能会包含TPM或TEE(例如，用于汽车)，以管理加密密钥或运行安全操作系统。相反，对于只需要基本安全功能的设备，用于简单标识符或品牌保护目的的eSIM或认证IC(例如，消费设备)应该就足够了。

当然，这种活力意味着针对物联网的新型安全硬件技术市场上有大量机会。Menting表示，iSIM，具有TEE功能的安全微控制器甚至混合双核微处理器和应用处理器的出现证明了对嵌入式安全性的需求不断增长。

为了在这些新技术上占领市场，供应商正在积极竞争，提供一系列免费的开发和连接服务，允许更快的研发过程和缩短上市时间。这些服务的重点是为价值链下游的第三方(如物联网支持平台和云提供商)提供无缝和可互操作的链接。

IoT硬件安全技术进步的研发工作在很大程度上是由NXP、英飞凌、STMicroelectronics、Renesas、Arm、高通、三星、英特尔、微芯片、Maxim、Nuvoton、联发科、德州仪器、Gemalto、G+D、IDEMIA、Rambus、Synopsis、SilexIP、MIPS、InsidentialID等公司推动的，以及库德尔斯基物联网安全等。

“嵌入式安全技术为建立信任提供了有效的锚点，并从中可以支持新的支持平台和服务(例如设备生命周期管理)。因此，他们看到物联网应用的采用率很高。”Menting总结道。



 

（编辑：平凉站长网）

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